金冠科技“研发创新委员会成立大会暨聘任仪式”

2022年05月19日上午，广东金冠科技股份有限公司“研发创新委员会成立大会暨聘任仪式”在公司内部召开。金冠科技董事长吴学勇先生及各中心总监、副总监共10位高层领导出席本次会议，另外研发工程部、制版车间及品质部负责人也参加了本次会议。会议由研发工程中心总监潘盛林先生主持。

会上，潘总宣布“研发创新委员会”于2022年5月19日正式成立。他阐明了研发创新委员会成立及研发奖励机制建立的目的：是为了更好的激励公司研发人员的积极性和创造性，加快企业新产品开发的速度，推动公司技术进步，增强公司在印刷包装行业的竞争力。研发创新委员会的成立，必将成为公司研发创新历程中的里程碑。

随后，吴董明确指出，新形势下，必须大力发展并高度重视公司的研发创新能力，建设研发创新生态是实现公司高质量发展的关键，研发创新委员会的成立恰逢其时，非常重要，未来还将会进一步完善研发创新制度、流程、激励机制等，为客户提供更加专业和高效的服务。同时还强调各中心、各部门、各员工也要不断增强创新意识，全力配合研发创新委员会工作，努力执行到位，积极推动公司研发创新的快速发展，使公司研发创新迈向新的发展阶段。

会议上，总裁办对研发创新委员会的构成、职责，研发创新项目的审批流程及具体奖励机制做了详细的介绍和讲解，大家认真聆听，对公司在研发创新上的新举措、新机制深表认可。 

会议最后，隆重举行了金冠科技“研发创新委员会成员聘任仪式”，由董事长吴学勇先生为各“研发创新委员会”成员颁发了聘书。

公司成立“研发创新委员会”来推动创新发展，积极响应了国家提倡科技创新的政策。祝愿金冠科技在研发创新委员会领导的支持下，开发出更多的新产品新工艺，引进更多的新材料，储备更多的知识产权，给我们的客户提供更多更好的产品和服务，通过科技创新推动公司业务持续快速增长！